1、开料:将大片板料切割成需要的小块板料
洗板:将板机上的粉尘杂质洗干净并风干。
2、内层干菲林:在板面铜箔上贴上一层感光材料,然后进行对位曝光、显影后形成线路图。
化学清洗:
(1)去除Cu表面氧化物、垃圾等;粗话Cu表面,承接SMT贴片焊接哪家好,增强Cu表面与感光材料间的结合力。
(2)流程:除油——水洗——微蚀——高压水洗——循环水洗——吸水——强风吹干——热风干。
(3)影响洗板因素:除油速度、除油剂浓度、微蚀温度、总酸度、Cu2+浓度、压力、速度。
(4)易产生缺陷:开路——清洗效果不好,承接SMT贴片焊接厂家,导致甩菲林; 短路——清洁不净产生垃圾。
抱负的焊点:
(1)焊点外表潮湿性杰出,承接SMT贴片焊接报价,即熔融的焊料应铺展在被焊金属外表上,承接SMT贴片焊接,并构成接连、均匀、完好的焊料覆盖层,其触摸角应小于等于90°;
(2)施加正确的焊锡量,焊料量应满足;
(3)具有杰出的焊接外表,焊点外表应接连、完好和油滑,但不要求外观很光亮;
(4)好的焊点方位,元器件的引脚或焊端在焊盘上的方位误差应在规则规模之内。
不潮湿:被焊金属外表与焊点上的焊料构成的触摸角大于90°。开焊:焊接后,PCB板与焊盘外表分离。
可测试性设计:主要是在贴片加工线路设计阶段进行的PCB电路可测试性设计,它包含测试电路、测试焊盘、测试点分布、测试仪器的可测试性设计等内容。原材料来料检测:包含PCB和元器件的检测,以及焊膏、焊剂等所有SMT组装工艺材料的检测。工艺过程检测:包含印刷、贴片、焊接、清洗等各工序的工艺质量检测。组件检测含组件外观检测、焊点检测、组件性能测试和功能测试等。
技术支持:优诺科技
技术支持:沈阳市丰和信息技术中心
您好,欢迎莅临华博科技,欢迎咨询...
![]() 触屏版二维码 |